창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVY2V100MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVY Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVY | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 64mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-12993-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVY2V100MPD1TD | |
| 관련 링크 | UVY2V100, UVY2V100MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | EKYB6R3ELL181ME11D | 180µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 4000 Hrs @ 105°C | EKYB6R3ELL181ME11D.pdf | |
![]() | EKMH500VSN272MQ25T | 2700µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 123 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH500VSN272MQ25T.pdf | |
![]() | TMK021CG4R7BK-W | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 008004(0201 미터법) 0.010" L x 0.005" W(0.25mm x 0.13mm) | TMK021CG4R7BK-W.pdf | |
![]() | T86D106M025EBAS | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D106M025EBAS.pdf | |
![]() | SWI1008T10NJ-10N | SWI1008T10NJ-10N HUNGTAI SMD or Through Hole | SWI1008T10NJ-10N.pdf | |
![]() | KB2511 | KB2511 ORIGINAL SMD or Through Hole | KB2511.pdf | |
![]() | IDT49FCT808P | IDT49FCT808P IDT DIP | IDT49FCT808P.pdf | |
![]() | NH82801IR(SLA9N) | NH82801IR(SLA9N) INTEL BGA | NH82801IR(SLA9N).pdf | |
![]() | TCLE106M35DT | TCLE106M35DT JARO SMD or Through Hole | TCLE106M35DT.pdf | |
![]() | TC9329AFCG-605 | TC9329AFCG-605 TOSHIBA QFP | TC9329AFCG-605.pdf | |
![]() | D2SBLF | D2SBLF ORIGINAL SMD or Through Hole | D2SBLF.pdf | |
![]() | RH5RZ | RH5RZ RICOH SOT23 | RH5RZ.pdf |