창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RMIMK105CH060DW-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RMIMK105CH060DW-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RMIMK105CH060DW-F | |
관련 링크 | RMIMK105CH, RMIMK105CH060DW-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1331-334J | 330µH Shielded Inductor 53mA 16 Ohm Max 2-SMD | 1331-334J.pdf | |
HS250 R16 J | RES CHAS MNT 0.16 OHM 5% 250W | HS250 R16 J.pdf | ||
![]() | RC0805DR-076K2L | RES SMD 6.2K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-076K2L.pdf | |
![]() | S-1121B27MC | S-1121B27MC SII SMD or Through Hole | S-1121B27MC.pdf | |
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![]() | 13U0100PA5K/SZ75636 | 13U0100PA5K/SZ75636 N/A SMD or Through Hole | 13U0100PA5K/SZ75636.pdf | |
![]() | BD82H57 | BD82H57 INTEL BGA | BD82H57.pdf | |
![]() | V585ME81-LF | V585ME81-LF Z-COMM SMD or Through Hole | V585ME81-LF.pdf | |
![]() | XCV100EHQ240-6 | XCV100EHQ240-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | XCV100EHQ240-6.pdf | |
![]() | DB2J412 | DB2J412 PANASONIC SMD | DB2J412.pdf | |
![]() | K9F2G08U0M-PCB000 | K9F2G08U0M-PCB000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2G08U0M-PCB000.pdf |