창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L6451-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L6451-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L6451-2 | |
| 관련 링크 | L645, L6451-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW08052K20FHEAP | RES SMD 2.2K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08052K20FHEAP.pdf | |
![]() | MRS16000C6981FC100 | RES 6.98K OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C6981FC100.pdf | |
![]() | AD8256ASIP | AD8256ASIP ESMT QFN | AD8256ASIP.pdf | |
![]() | X5615P | X5615P INT IC | X5615P.pdf | |
![]() | STD38NH02LT4 (E) | STD38NH02LT4 (E) ST TO-252 | STD38NH02LT4 (E).pdf | |
![]() | K4X1G323PE-FGC3 | K4X1G323PE-FGC3 SAMSUNG FBGA | K4X1G323PE-FGC3.pdf | |
![]() | ML20211S | ML20211S MICROLI SSOP-16 | ML20211S.pdf | |
![]() | CMI-SPC8L80F-1 | CMI-SPC8L80F-1 COILMAST PBF | CMI-SPC8L80F-1.pdf | |
![]() | 088-3-006-0-S-XS0-1080 | 088-3-006-0-S-XS0-1080 MPE-GARRY SMD or Through Hole | 088-3-006-0-S-XS0-1080.pdf | |
![]() | 54H61J | 54H61J TI SMD or Through Hole | 54H61J.pdf | |
![]() | XC3030PQ100-100 | XC3030PQ100-100 XILINX QFP | XC3030PQ100-100.pdf | |
![]() | BDX53E | BDX53E ST TO-220 | BDX53E.pdf |