창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMD05012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Power Relay RMC/D | |
| PCN 포장 | Multiple Devices Label 11/Mar/2016 | |
| 카탈로그 페이지 | 2619 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | RMC/D, SCHRACK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 108.3mA | |
| 코일 전압 | 12VDC | |
| 접점 형태 | SPST-NO(1 Form X) | |
| 접점 정격(전류) | 30A | |
| 스위칭 전압 | 440VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 9 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 1.2 VDC | |
| 작동 시간 | 20ms | |
| 해제 시간 | 20ms | |
| 특징 | 절연 - class B | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 종단 유형 | Quick Connect - 0.250"(6.3mm) | |
| 접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
| 코일 전력 | 1.3 W | |
| 코일 저항 | 110옴 | |
| 작동 온도 | -45°C ~ 60°C | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | 1393146-8 PB934 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMD05012 | |
| 관련 링크 | RMD0, RMD05012 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-H8333HL | 0.033µF Film Capacitor 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.906" L x 0.217" W (23.00mm x 5.50mm) | ECW-H8333HL.pdf | |
![]() | 0MIN002.VP | FUSE AUTO 2A 32VAC/VDC 5PK CARD | 0MIN002.VP.pdf | |
![]() | BAT54HT1G | DIODE SCHOTTKY 30V 200MA SOD323 | BAT54HT1G.pdf | |
![]() | AC0603JR-07200RL | RES SMD 200 OHM 5% 1/10W 0603 | AC0603JR-07200RL.pdf | |
![]() | RCL040636K0JNEA | RES SMD 36K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL040636K0JNEA.pdf | |
![]() | CON02FA5311 | CON02FA5311 ORIGINAL SMD or Through Hole | CON02FA5311.pdf | |
![]() | MST719DE | MST719DE ORIGINAL SMD or Through Hole | MST719DE.pdf | |
![]() | MVL3301-P | MVL3301-P UNI SMD or Through Hole | MVL3301-P.pdf | |
![]() | G6RN-1-12VDC/DC12V | G6RN-1-12VDC/DC12V OMRON SMD or Through Hole | G6RN-1-12VDC/DC12V.pdf | |
![]() | RBV25M | RBV25M SANKEN DIP-4 | RBV25M.pdf | |
![]() | PAL20X4AML883B | PAL20X4AML883B AMD Call | PAL20X4AML883B.pdf |