창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F881BS563M300C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F881BS563M300C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F881BS563M300C | |
| 관련 링크 | F881BS56, F881BS563M300C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008ACF3-30S | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3V 4.5mA Standby | SIT8008ACF3-30S.pdf | |
![]() | INA321E(C21) | INA321E(C21) BB SSOP-8P | INA321E(C21).pdf | |
![]() | SMD5032 24.000MHZ 18PF | SMD5032 24.000MHZ 18PF ORIGINAL ROHS | SMD5032 24.000MHZ 18PF.pdf | |
![]() | 0805J20006P8BQT | 0805J20006P8BQT SYFER SMD | 0805J20006P8BQT.pdf | |
![]() | TH3CIP2509BN10/42425610 | TH3CIP2509BN10/42425610 NEC SIMM | TH3CIP2509BN10/42425610.pdf | |
![]() | 2SC3266-Y | 2SC3266-Y TOSHIBA TO-92 | 2SC3266-Y.pdf | |
![]() | RCT05332JTP | RCT05332JTP CPSAR SMD or Through Hole | RCT05332JTP.pdf | |
![]() | TEA1045T | TEA1045T SIEMENS DIP | TEA1045T.pdf | |
![]() | PST74FCT2245 | PST74FCT2245 PST SMD or Through Hole | PST74FCT2245.pdf | |
![]() | P214PH06FJO | P214PH06FJO WESTCODE STUD MODULE | P214PH06FJO.pdf | |
![]() | FCG93A R8 | FCG93A R8 FC SOT-143B | FCG93A R8.pdf |