창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010FT412R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 412 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCP2010FT412R | |
| 관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010FT412R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1005CH1H090C050BA | 9pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005CH1H090C050BA.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF1604V | RES SMD 1.6M OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF1604V.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF1602C | RES SMD 16K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF1602C.pdf | |
![]() | AOD4468 | AOD4468 AP SOP-8 | AOD4468.pdf | |
![]() | MB89P185PF-103 | MB89P185PF-103 FUJITU QFP | MB89P185PF-103.pdf | |
![]() | F881KG152M300C | F881KG152M300C KEMET SMD or Through Hole | F881KG152M300C.pdf | |
![]() | DS54005 | DS54005 MACOM SOP-8 | DS54005.pdf | |
![]() | IR512H | IR512H IOR SOP | IR512H.pdf | |
![]() | G94-351-B1 | G94-351-B1 NVIDIA BGA | G94-351-B1.pdf | |
![]() | 2SB1184S | 2SB1184S ROHM SOT-252 | 2SB1184S.pdf | |
![]() | LM336BLPR-2.5 | LM336BLPR-2.5 TI TI | LM336BLPR-2.5.pdf | |
![]() | CEG231G76CCB100 | CEG231G76CCB100 MURATA SMD or Through Hole | CEG231G76CCB100.pdf |