창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010FT3M65 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.65M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCP2010FT3M65 | |
| 관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010FT3M65 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GTCN28-471L-P05 | GDT 470V 15% 5KA | GTCN28-471L-P05.pdf | |
![]() | Y162512K6000B24R | RES SMD 12.6K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y162512K6000B24R.pdf | |
![]() | TWM7J6K8E | RES 6.8K OHM 7W 5% RADIAL | TWM7J6K8E.pdf | |
![]() | SB200 | SB200 ORIGINAL TO-3P | SB200.pdf | |
![]() | 32245 | 32245 SAMSUNG BGA | 32245.pdf | |
![]() | M27C64R | M27C64R SGS SMD or Through Hole | M27C64R.pdf | |
![]() | TSML3701GS08 | TSML3701GS08 vishay SMD or Through Hole | TSML3701GS08.pdf | |
![]() | 10EL02 | 10EL02 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10EL02.pdf | |
![]() | 1321XEVK-SFTW | 1321XEVK-SFTW FREESCALE SMD or Through Hole | 1321XEVK-SFTW.pdf | |
![]() | RK73H2ETTD1400F | RK73H2ETTD1400F KOA SMD or Through Hole | RK73H2ETTD1400F.pdf | |
![]() | WJLXT386LE | WJLXT386LE INTEL QFP | WJLXT386LE.pdf | |
![]() | MT47H32M16BT-3:A TR | MT47H32M16BT-3:A TR MICRON SMD or Through Hole | MT47H32M16BT-3:A TR.pdf |