창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CX86111-22ZP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CX86111-22ZP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CX86111-22ZP | |
| 관련 링크 | CX86111, CX86111-22ZP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX5032GB12000H0HPQZ1 | 12MHz ±20ppm 수정 12pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5032GB12000H0HPQZ1.pdf | |
![]() | SIT8008AI-22-33E-22.579200D | OSC XO 3.3V 22.5792MHZ | SIT8008AI-22-33E-22.579200D.pdf | |
![]() | ISD1420G-52 | ISD1420G-52 ISD SOP28 | ISD1420G-52.pdf | |
![]() | TC9138P | TC9138P TOSHIBA DIP | TC9138P.pdf | |
![]() | TLV2772IDGKG4 | TLV2772IDGKG4 TI MOSP | TLV2772IDGKG4.pdf | |
![]() | RTR02/24K | RTR02/24K ORIGINAL SMD | RTR02/24K.pdf | |
![]() | 30000974-00 | 30000974-00 SMSTechnologies Tray | 30000974-00.pdf | |
![]() | CL10B220KB8NNNC | CL10B220KB8NNNC SAMSUNG SMD | CL10B220KB8NNNC.pdf | |
![]() | SC1565I5M-2.5.TRT | SC1565I5M-2.5.TRT SEMTECH N A | SC1565I5M-2.5.TRT.pdf | |
![]() | AEDA-3300-BA6 | AEDA-3300-BA6 AVAGO SMD or Through Hole | AEDA-3300-BA6.pdf | |
![]() | SMAJ7.2CA | SMAJ7.2CA GSI/VISHAY DO-214AC | SMAJ7.2CA.pdf |