창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010FT316K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 316k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCP2010FT316K | |
| 관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010FT316K 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
| AT-7.500MDGL-T | 7.5MHz ±20ppm 수정 22pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-7.500MDGL-T.pdf | ||
![]() | MX6AWT-H1-0000-0007E7 | LED Lighting XLamp® MX-6 White, Warm 3000K 3.3V 300mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX6AWT-H1-0000-0007E7.pdf | |
![]() | E2SQ23UG050 | Inductive Proximity Sensor 0.098" (2.5mm) IP67 Module | E2SQ23UG050.pdf | |
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![]() | V53C668HT35 | V53C668HT35 MOSEL TSOP40 | V53C668HT35.pdf | |
![]() | AS-769 | AS-769 ORIGINAL SMD or Through Hole | AS-769.pdf | |
![]() | XC3090LTQ176C | XC3090LTQ176C XILINX QFP | XC3090LTQ176C.pdf | |
![]() | RD43FF03 | RD43FF03 DYNEX MODULE | RD43FF03.pdf | |
![]() | 015AZ2.0-X(TPL3 | 015AZ2.0-X(TPL3 TOS SMD | 015AZ2.0-X(TPL3.pdf | |
![]() | XC09397208 | XC09397208 ON PLCC44 | XC09397208.pdf | |
![]() | CL03B222KP3NNN | CL03B222KP3NNN SAMSUNG SMD | CL03B222KP3NNN.pdf | |
![]() | 2SA1834S | 2SA1834S BERG SMD or Through Hole | 2SA1834S.pdf |