창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3090LTQ176C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3090LTQ176C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3090LTQ176C | |
관련 링크 | XC3090L, XC3090LTQ176C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F370XXCDT | 37MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370XXCDT.pdf | |
![]() | CMF552M4100FKEK | RES 2.41M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552M4100FKEK.pdf | |
![]() | MTC-20455MB-1 | MTC-20455MB-1 ALCTATEL BGA | MTC-20455MB-1.pdf | |
![]() | 270030170001-100 | 270030170001-100 NXP QFP | 270030170001-100.pdf | |
![]() | TM8370C6C2ANT | TM8370C6C2ANT TI DIP28 | TM8370C6C2ANT.pdf | |
![]() | RM2570-701 | RM2570-701 SSDI TO-254AA | RM2570-701.pdf | |
![]() | 77146 | 77146 MICROCHIP DIP8 | 77146.pdf | |
![]() | HY5DU283222F-25 | HY5DU283222F-25 HYNIX SMD or Through Hole | HY5DU283222F-25.pdf | |
![]() | RK1500W5E00JT | RK1500W5E00JT LIKET SMD or Through Hole | RK1500W5E00JT.pdf | |
![]() | UPD61010GD | UPD61010GD NEC QFP | UPD61010GD.pdf | |
![]() | NS32CG16V-15B | NS32CG16V-15B NS PLCC68 | NS32CG16V-15B.pdf | |
![]() | MCR03EZHEJ000 | MCR03EZHEJ000 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZHEJ000.pdf |