창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010FT2M55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.55M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCP2010FT2M55 | |
| 관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010FT2M55 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | 3R607CXMA | 3R607CXMA EPCOS SMD or Through Hole | 3R607CXMA.pdf | |
![]() | XC2018PC68-33C | XC2018PC68-33C XILINX PLCC-68 | XC2018PC68-33C.pdf | |
![]() | H83085 | H83085 INTERSIL SOP-8 | H83085.pdf | |
![]() | CFP7545-0101 | CFP7545-0101 SMK SMD or Through Hole | CFP7545-0101.pdf | |
![]() | SRM2A256LLM10 | SRM2A256LLM10 EPSON SOP-28 | SRM2A256LLM10.pdf | |
![]() | E29F017A-90PFTN | E29F017A-90PFTN INTEL SMD or Through Hole | E29F017A-90PFTN.pdf | |
![]() | 800002 | 800002 ORIGINAL SMD or Through Hole | 800002.pdf | |
![]() | BU705.127 | BU705.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BU705.127.pdf | |
![]() | CK45-B1H102KYR | CK45-B1H102KYR TDK SMD or Through Hole | CK45-B1H102KYR.pdf |