창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3R607CXMA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3R607CXMA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3R607CXMA | |
| 관련 링크 | 3R607, 3R607CXMA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMBT3904FA-7B | TRANS NPN 40V 0.2A X2-DFN0806-3 | MMBT3904FA-7B.pdf | |
![]() | IS24C16A/D-2GLI | IS24C16A/D-2GLI ISSI SMD or Through Hole | IS24C16A/D-2GLI.pdf | |
![]() | 009V | 009V ORIGINAL SMD or Through Hole | 009V.pdf | |
![]() | VJ1206Y223KXATM | VJ1206Y223KXATM VISHAY SMD | VJ1206Y223KXATM.pdf | |
![]() | MB3501PF-G-BND-ER | MB3501PF-G-BND-ER FUJITSU SOP | MB3501PF-G-BND-ER.pdf | |
![]() | GL850G-MNGXX | GL850G-MNGXX GENESYS LQFP-48 | GL850G-MNGXX.pdf | |
![]() | D448012GY-B85X-MJH | D448012GY-B85X-MJH NEC QFP | D448012GY-B85X-MJH.pdf | |
![]() | K7Q161852AFC16ES | K7Q161852AFC16ES SAM BGA | K7Q161852AFC16ES.pdf | |
![]() | TPS7920IDBV | TPS7920IDBV TI SOT23-6 | TPS7920IDBV.pdf | |
![]() | EPM3256ATC144-7I | EPM3256ATC144-7I ALTERA TQFP144 | EPM3256ATC144-7I.pdf | |
![]() | KIT35XS3400EVBE | KIT35XS3400EVBE FREESCALE SMD or Through Hole | KIT35XS3400EVBE.pdf | |
![]() | GF-3TM-IT200 | GF-3TM-IT200 NVIDIA BGA | GF-3TM-IT200.pdf |