창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010FT23K2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 23.2k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCP2010FT23K2 | |
관련 링크 | RMCP2010, RMCP2010FT23K2 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MCD132-18IO1 | MOD THYRISTOR/DIODE 1800V Y4-M6 | MCD132-18IO1.pdf | |
![]() | TX2SA-L-3V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SA-L-3V.pdf | |
![]() | APC558KC-TRG | APC558KC-TRG ANPEC Tape | APC558KC-TRG.pdf | |
![]() | LQM21DN470N00 | LQM21DN470N00 MURATA SMD | LQM21DN470N00.pdf | |
![]() | DT0608SAP004 | DT0608SAP004 DEUTSCH SMD or Through Hole | DT0608SAP004.pdf | |
![]() | L2D1444G | L2D1444G COMPAQ BGA | L2D1444G.pdf | |
![]() | LM2331ATMG | LM2331ATMG NS TSSOP | LM2331ATMG.pdf | |
![]() | MVR32HXBRN332 | MVR32HXBRN332 ROHM SMD or Through Hole | MVR32HXBRN332.pdf | |
![]() | HDWM3259SD500SMA | HDWM3259SD500SMA SAMTEC SOP | HDWM3259SD500SMA.pdf | |
![]() | GTSD53-68M | GTSD53-68M GOTREND SMD or Through Hole | GTSD53-68M.pdf | |
![]() | ZMM9V1ST 1/2W | ZMM9V1ST 1/2W ST SMD or Through Hole | ZMM9V1ST 1/2W.pdf |