창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-4504#500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-4504/J454/0454, HCNW4504 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 25% @ 16mA | |
전류 전달비(최대) | 60% @ 16mA | |
턴온/턴오프(통상) | 200ns, 300ns | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 트랜지스터 | |
전압 - 출력(최대) | 20V | |
전류 - 출력/채널 | 8mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-4504#500 | |
관련 링크 | HCPL-45, HCPL-4504#500 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | 416F520XXCSR | 52MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520XXCSR.pdf | |
![]() | AT0603BRD0718R2L | RES SMD 18.2 OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0718R2L.pdf | |
![]() | MJ28R7FE-R52 | RES 28.7 OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ28R7FE-R52.pdf | |
![]() | KLKD.750 | KLKD.750 littelfuse fuse | KLKD.750.pdf | |
![]() | 550714G1B7530 | 550714G1B7530 SUPR SMD or Through Hole | 550714G1B7530.pdf | |
![]() | ADRW | ADRW ORIGINAL SOT23 | ADRW.pdf | |
![]() | 0710+PB | 0710+PB MICRON BZT52-B6V2S T R | 0710+PB.pdf | |
![]() | PT8211.. | PT8211.. PTC SMD or Through Hole | PT8211...pdf | |
![]() | W25Q64BVZEIG | W25Q64BVZEIG WinbondElectronics SMD or Through Hole | W25Q64BVZEIG.pdf | |
![]() | HC-49U-11.2896MHZ | HC-49U-11.2896MHZ SIWARD SMD or Through Hole | HC-49U-11.2896MHZ.pdf | |
![]() | UCC3912N | UCC3912N TI DIP-16P | UCC3912N.pdf | |
![]() | 216XCGCGA16F 9700 | 216XCGCGA16F 9700 ATI BGA | 216XCGCGA16F 9700.pdf |