창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF2010JT1K30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMCF2010JT1K30-ND RMCF2010JT1K30TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF2010JT1K30 | |
| 관련 링크 | RMCF2010, RMCF2010JT1K30 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LSP1117B50AG | LSP1117B50AG LITEON SOT223 | LSP1117B50AG.pdf | |
![]() | 332PN-3497Z | 332PN-3497Z TOO SMD or Through Hole | 332PN-3497Z.pdf | |
![]() | 3-102203-7 | 3-102203-7 AMPMODU DIP | 3-102203-7.pdf | |
![]() | 2010/100K | 2010/100K ORIGINAL SMD | 2010/100K.pdf | |
![]() | OPA842ID.. | OPA842ID.. TI/BB SOIC-8 | OPA842ID...pdf | |
![]() | 2SK2900-01 | 2SK2900-01 FUJI TO220 | 2SK2900-01.pdf | |
![]() | RBV2510 | RBV2510 SANKEN/EIC SMD or Through Hole | RBV2510.pdf | |
![]() | 131-3701-301 | 131-3701-301 JCI SMD or Through Hole | 131-3701-301.pdf | |
![]() | RSS-SR021 | RSS-SR021 RELCOMM SMD or Through Hole | RSS-SR021.pdf | |
![]() | TMS1060 | TMS1060 TI SOP | TMS1060.pdf | |
![]() | TLP521--4 | TLP521--4 TOS DIP | TLP521--4.pdf |