창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3-102203-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3-102203-7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3-102203-7 | |
| 관련 링크 | 3-1022, 3-102203-7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H9R6BA01D | 9.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H9R6BA01D.pdf | |
![]() | ASEMCC2-LR-T3 | 106.25MHz, 125MHz, 155.52MHz, 156.25MHz CMOS MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 14-VFQFN Exposed Pad 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASEMCC2-LR-T3.pdf | |
![]() | RSF200JB-73-470R | RES 470 OHM 2W 5% AXIAL | RSF200JB-73-470R.pdf | |
![]() | LE82G965 SL9R5 | LE82G965 SL9R5 Intel SMD or Through Hole | LE82G965 SL9R5.pdf | |
![]() | LRB520CS-30T1G | LRB520CS-30T1G LRC SMD or Through Hole | LRB520CS-30T1G.pdf | |
![]() | HAM49002H03J | HAM49002H03J RENESA SMD or Through Hole | HAM49002H03J.pdf | |
![]() | C39R/U (C4000-13) | C39R/U (C4000-13) ROCKWELL PLCC84 | C39R/U (C4000-13).pdf | |
![]() | HP31H332MCYWPEC | HP31H332MCYWPEC HIT DIP | HP31H332MCYWPEC.pdf | |
![]() | 2012XTAP | 2012XTAP SAMSUNG SMD or Through Hole | 2012XTAP.pdf | |
![]() | UTC7809 | UTC7809 UTC/YW SMD or Through Hole | UTC7809.pdf | |
![]() | V24B12C250AL | V24B12C250AL VICOR SMD or Through Hole | V24B12C250AL.pdf | |
![]() | LM20LM20BIM7X/NOPB | LM20LM20BIM7X/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM20LM20BIM7X/NOPB.pdf |