창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF1210FT56K2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56.2k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/4 56.2K 1% R RMC1/456.2K1%R RMC1/456.2K1%R-ND RMC1/456.2KFR RMC1/456.2KFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF1210FT56K2 | |
| 관련 링크 | RMCF1210, RMCF1210FT56K2 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RCL040645K3FKEA | RES SMD 45.3K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL040645K3FKEA.pdf | |
![]() | CMF60374R00FKEA | RES 374 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60374R00FKEA.pdf | |
![]() | 0805B183K500CG | 0805B183K500CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805B183K500CG.pdf | |
![]() | ESAC92-02 | ESAC92-02 ORIGINAL TO-3P | ESAC92-02.pdf | |
![]() | X25645S-2.7 | X25645S-2.7 XICOR SMD or Through Hole | X25645S-2.7.pdf | |
![]() | C0603KRX5R6BB105 | C0603KRX5R6BB105 YAGEO SMD or Through Hole | C0603KRX5R6BB105.pdf | |
![]() | ADV712OKST50 | ADV712OKST50 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADV712OKST50.pdf | |
![]() | FD800R17KF6CB2 | FD800R17KF6CB2 ORIGINAL SMD or Through Hole | FD800R17KF6CB2.pdf | |
![]() | CAG66-Q1A33R0MAT | CAG66-Q1A33R0MAT ORIGINAL SMD or Through Hole | CAG66-Q1A33R0MAT.pdf | |
![]() | MAX32CAG63 | MAX32CAG63 ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX32CAG63.pdf | |
![]() | SXI1065 | SXI1065 SENSONIX SOP-8 | SXI1065.pdf | |
![]() | CI201210-R18J | CI201210-R18J BOURNS SMD | CI201210-R18J.pdf |