창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADV712OKST50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADV712OKST50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADV712OKST50 | |
관련 링크 | ADV712O, ADV712OKST50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T550B256M100AH | 25µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 100V Axial 190 mOhm 0.279" Dia x 0.650" L (7.09mm x 16.51mm) | T550B256M100AH.pdf | ||
402F26033CKT | 26MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26033CKT.pdf | ||
PLFC1060P-151A | PLFC1060P-151A NEC SMD or Through Hole | PLFC1060P-151A.pdf | ||
NK2017 | NK2017 NK TSSOP-8 | NK2017.pdf | ||
SA1765DM | SA1765DM SAWNICS 1KR | SA1765DM.pdf | ||
I/O-2A3-2.5P-H3.5 | I/O-2A3-2.5P-H3.5 WOOYOUNG SMD or Through Hole | I/O-2A3-2.5P-H3.5.pdf | ||
B14NK50Z | B14NK50Z ST TO-263 | B14NK50Z.pdf | ||
QG6700PXHSL8GG | QG6700PXHSL8GG INTEL SMD or Through Hole | QG6700PXHSL8GG.pdf | ||
MIC5313-F5YMT | MIC5313-F5YMT MicrelSemiconductor SMD or Through Hole | MIC5313-F5YMT.pdf | ||
HA17901FP-TL | HA17901FP-TL HIT SOP14 | HA17901FP-TL.pdf | ||
PIC16CR57C-04/SO | PIC16CR57C-04/SO MICROCHIP TSOP | PIC16CR57C-04/SO.pdf | ||
TN6728 | TN6728 FSC TO-92 | TN6728.pdf |