창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF1206JG22M0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 22M | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | RMC 1/8 22M 5% G RMC1/822M5%G RMC1/822M5%G-ND RMC1/822MJG RMC1/822MJG-ND RMCF 1/8 22M 5% G RMCF1/822M5%G RMCF1/822M5%G-ND RMCF1/822MJG RMCF1/822MJG-ND RMCF1206JG22M0-ND RMCF1206JG22M0TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF1206JG22M0 | |
관련 링크 | RMCF1206, RMCF1206JG22M0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
CL03C1R5CA3GNNH | 1.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C1R5CA3GNNH.pdf | ||
7S-16.000MAAE-T | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7S-16.000MAAE-T.pdf | ||
6-1393806-1 | RELAY GEN PURP | 6-1393806-1.pdf | ||
A17V | A17V ORIGINAL TSOT23-5 | A17V.pdf | ||
R5323N003B | R5323N003B RICOH SMD or Through Hole | R5323N003B.pdf | ||
K3N5C1BA4DGC12T00 | K3N5C1BA4DGC12T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K3N5C1BA4DGC12T00.pdf | ||
221-279 B | 221-279 B MOT DIP | 221-279 B.pdf | ||
DFC10E24S15 | DFC10E24S15 Power-Oneinc SMD or Through Hole | DFC10E24S15.pdf | ||
RU-050505/H | RU-050505/H RECOM DIPSIP | RU-050505/H.pdf | ||
SF800Q26 | SF800Q26 TOSHIBA MODULE | SF800Q26.pdf | ||
SC628 | SC628 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC628.pdf | ||
CSPUA877ABVG8 | CSPUA877ABVG8 IDT LBGA | CSPUA877ABVG8.pdf |