창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0805FT22R6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22.6 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/10 22.6 1% R RMC1/1022.61%R RMC1/1022.61%R-ND RMC1/1022.6FR RMC1/1022.6FR-ND RMCF0805FT22R6-ND RMCF0805FT22R6TR RMCF1/1022.6FR RMCF1/1022.6FR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0805FT22R6 | |
| 관련 링크 | RMCF0805, RMCF0805FT22R6 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | JRE200200 | QUICK MOUNT, 2 POLE | JRE200200.pdf | |
![]() | RC2010FK-0727R4L | RES SMD 27.4 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-0727R4L.pdf | |
![]() | 3024/CR1A/C | 3024/CR1A/C ERICSSON BGA | 3024/CR1A/C.pdf | |
![]() | W03L | W03L ORIGINAL RC-2 | W03L.pdf | |
![]() | TB3R2LDR | TB3R2LDR TI-BB SOIC16 | TB3R2LDR.pdf | |
![]() | AS2431CF3VSN | AS2431CF3VSN ASTEC SMD or Through Hole | AS2431CF3VSN.pdf | |
![]() | C4071C | C4071C N/A DIP | C4071C.pdf | |
![]() | CET-DLIO274-7029-007 | CET-DLIO274-7029-007 ORIGINAL SMD or Through Hole | CET-DLIO274-7029-007.pdf | |
![]() | DAC8814IBDB | DAC8814IBDB TI SSOP28 | DAC8814IBDB.pdf | |
![]() | C3-7C | C3-7C ORIGINAL MSOP8 | C3-7C.pdf | |
![]() | ES5226M016AB1AA | ES5226M016AB1AA ARCOTRNI DIP-2 | ES5226M016AB1AA.pdf | |
![]() | MC0r063W06031%100R | MC0r063W06031%100R Multicomp SMD or Through Hole | MC0r063W06031%100R.pdf |