창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GSP2.4213.14 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GSP2.4213.14 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GSP2.4213.14 | |
관련 링크 | GSP2.42, GSP2.4213.14 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D110KXPAJ | 11pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D110KXPAJ.pdf | |
![]() | BFC241615604 | 0.56µF Film Capacitor 25V 63V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC241615604.pdf | |
![]() | SN74L75J | SN74L75J TI DIP | SN74L75J.pdf | |
![]() | TF1821VU-103Y1R0-01 | TF1821VU-103Y1R0-01 TDK DIP | TF1821VU-103Y1R0-01.pdf | |
![]() | KS82C670N-04 | KS82C670N-04 SAMSUNG DIP20 | KS82C670N-04.pdf | |
![]() | DF3A6.8LFU(TE85L.F | DF3A6.8LFU(TE85L.F TOSHIBA DIPSOP | DF3A6.8LFU(TE85L.F.pdf | |
![]() | SPW47N60C3XK | SPW47N60C3XK Infineon SMD or Through Hole | SPW47N60C3XK.pdf | |
![]() | GS022 | GS022 IRC SOP-8 | GS022.pdf | |
![]() | CX-49F 16MHZ | CX-49F 16MHZ KSS SMD or Through Hole | CX-49F 16MHZ.pdf | |
![]() | ODC24 | ODC24 OPTO- SMD or Through Hole | ODC24.pdf | |
![]() | TZMC5230B-GS08 | TZMC5230B-GS08 NXP LL34 | TZMC5230B-GS08.pdf | |
![]() | MAX4969CTO+ | MAX4969CTO+ MaximIntegratedProducts 42-TQFN-EP(3.5x9) | MAX4969CTO+.pdf |