창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0805FG1K00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/10 1K 1% G RMC1/101K1%G RMC1/101K1%G-ND RMC1/101KFG RMC1/101KFG-ND RMCF1/101KFG RMCF1/101KFG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0805FG1K00 | |
| 관련 링크 | RMCF0805, RMCF0805FG1K00 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
|  | R75PI2390AA30K | R75PI2390AA30K Arcotronics DIP-2 | R75PI2390AA30K.pdf | |
|  | DAc336c12 | DAc336c12 BB SIP | DAc336c12.pdf | |
|  | BN05U354S32R | BN05U354S32R ORIGINAL 0805BEAD | BN05U354S32R.pdf | |
|  | 21437057-2 | 21437057-2 Tyco con | 21437057-2.pdf | |
|  | RD4.3E-T4B2 | RD4.3E-T4B2 NEC DO35 | RD4.3E-T4B2.pdf | |
|  | 91345L | 91345L ORIGINAL SOP | 91345L.pdf | |
|  | MMBT1015/A03 | MMBT1015/A03 ON SMD or Through Hole | MMBT1015/A03.pdf | |
|  | PMIPM7545GP | PMIPM7545GP AD SMD or Through Hole | PMIPM7545GP.pdf | |
|  | MAX318EESA | MAX318EESA MAXIM SOP | MAX318EESA.pdf | |
|  | XC2S100E-6FT256I | XC2S100E-6FT256I XILINX BGA | XC2S100E-6FT256I.pdf | |
|  | T134-600T | T134-600T ORIGINAL SMD or Through Hole | T134-600T.pdf | |
|  | QS74FCT273DTQ | QS74FCT273DTQ QS QSOP-20 | QS74FCT273DTQ.pdf |