창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASEMPC-76.800MHZ-LR-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASEMP Series AS Series MEMS Differential Output Flyer ASEMP Drawing | |
| 제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
| 3D 모델 | ASEMP.pdf ASEMP.stp | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | Pure Silicon™ ASEMP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 76.8MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 26mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASEMPC-76.800MHZ-LR-T | |
| 관련 링크 | ASEMPC-76.80, ASEMPC-76.800MHZ-LR-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | 593D476X0016D2TE3 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 593D476X0016D2TE3.pdf | |
![]() | AT91F40162CI | AT91F40162CI AT SMD or Through Hole | AT91F40162CI.pdf | |
![]() | PS250IL-1-F3 | PS250IL-1-F3 NEC SOP-4 | PS250IL-1-F3.pdf | |
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![]() | 2N4960 | 2N4960 MOTOROLA CAN-3 | 2N4960.pdf | |
![]() | N023RH02HOO | N023RH02HOO WESTCODE Module | N023RH02HOO.pdf | |
![]() | BD435F | BD435F PHI TO-126F | BD435F.pdf | |
![]() | MBD6100 | MBD6100 ON/LRC SOT-23 | MBD6100.pdf | |
![]() | GT75 | GT75 ORIGINAL SMD or Through Hole | GT75.pdf | |
![]() | HSXUSF0099033053 | HSXUSF0099033053 HSX SMD or Through Hole | HSXUSF0099033053.pdf | |
![]() | MCR03EZHJ391 | MCR03EZHJ391 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZHJ391.pdf | |
![]() | RP1315BNP-181M | RP1315BNP-181M SUMIDA DIP | RP1315BNP-181M.pdf |