창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0603JG1R00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMCF0603JG1R00TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0603JG1R00 | |
| 관련 링크 | RMCF0603, RMCF0603JG1R00 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | Y0075250R000A0L | RES 250 OHM 0.3W 0.05% RADIAL | Y0075250R000A0L.pdf | |
![]() | Y0785100R000B0L | RES 100 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0785100R000B0L.pdf | |
![]() | TPS3808G30DBVT | TPS3808G30DBVT TI SOT23-6 | TPS3808G30DBVT.pdf | |
![]() | TLP3530GB | TLP3530GB TOS DIP | TLP3530GB.pdf | |
![]() | HS2108-1.8 | HS2108-1.8 HS- SOT89 SOT23 | HS2108-1.8.pdf | |
![]() | M5M4464L-15 | M5M4464L-15 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M5M4464L-15.pdf | |
![]() | C0603C0G1E1R5CT000N | C0603C0G1E1R5CT000N TDK SMD | C0603C0G1E1R5CT000N.pdf | |
![]() | NJM2860F3-285 | NJM2860F3-285 JRC SOT353 | NJM2860F3-285.pdf | |
![]() | RN732BTTD25B1102 | RN732BTTD25B1102 ORIGINAL SMD or Through Hole | RN732BTTD25B1102.pdf | |
![]() | ZL50400/GDENG1 | ZL50400/GDENG1 ZARLINK BGA | ZL50400/GDENG1.pdf | |
![]() | CM1293A-04SO LFP | CM1293A-04SO LFP CMD/ONSEMI SOT-23-6 | CM1293A-04SO LFP.pdf |