창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF0603FT56R0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 56 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RMCF 1/16 56 1% R RMCF0603FT56R0-ND RMCF0603FT56R0TR RMCF1/16561%R RMCF1/16561%R-ND RMCF1/1656FR RMCF1/1656FR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF0603FT56R0 | |
관련 링크 | RMCF0603, RMCF0603FT56R0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
ASEMPC-16.384MHZ-T3 | 16.384MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASEMPC-16.384MHZ-T3.pdf | ||
DENAB | DENAB N/A NA | DENAB.pdf | ||
BCX56-16,115 | BCX56-16,115 NXP SMD or Through Hole | BCX56-16,115.pdf | ||
SD57018 | SD57018 ST SMD or Through Hole | SD57018.pdf | ||
APR3003-30BI-TR | APR3003-30BI-TR ANPEC SOT-153 | APR3003-30BI-TR.pdf | ||
PM-K53 | PM-K53 SUNX SMD or Through Hole | PM-K53.pdf | ||
4800BGM | 4800BGM APEC SOP | 4800BGM.pdf | ||
GSC356-HYB2300 | GSC356-HYB2300 SOSHIN SMD | GSC356-HYB2300.pdf | ||
2R-350 | 2R-350 XH 2R-350V | 2R-350.pdf | ||
T36-A230X | T36-A230X EPCOS SMD or Through Hole | T36-A230X.pdf | ||
HY5PS12821LFP-E3 | HY5PS12821LFP-E3 HYNIX BGA60 | HY5PS12821LFP-E3.pdf | ||
CDS6004828-XFUT | CDS6004828-XFUT LAMBDA SMD or Through Hole | CDS6004828-XFUT.pdf |