창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F7321CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.32k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5323-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F7321CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F7321CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CQ0402ARNPO9BN1R0 | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CQ0402ARNPO9BN1R0.pdf | |
![]() | SIT8008BC-13-33S-50.000000E | OSC XO 3.3V 50MHZ ST | SIT8008BC-13-33S-50.000000E.pdf | |
![]() | 4302-562H | 5.6µH Unshielded Inductor 225mA 3 Ohm Max 2-SMD | 4302-562H.pdf | |
![]() | W1049B090 | 2.4GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Whip, Tilt RF Antenna 2dBi Connector, IPEX Connector Mount | W1049B090.pdf | |
![]() | C0402Y5V225P | C0402Y5V225P TDK/ SMD or Through Hole | C0402Y5V225P.pdf | |
![]() | MH4M36BNXJ7/M5M417400BJ7 | MH4M36BNXJ7/M5M417400BJ7 MIT SIMM | MH4M36BNXJ7/M5M417400BJ7.pdf | |
![]() | 09-0365-2-05 | 09-0365-2-05 ORIGINAL www.yuankun24 | 09-0365-2-05.pdf | |
![]() | LR8808N46MA | LR8808N46MA LRC SMD or Through Hole | LR8808N46MA.pdf | |
![]() | LT3083MPFE | LT3083MPFE ORIGINAL SMD or Through Hole | LT3083MPFE.pdf | |
![]() | MAX809S GC | MAX809S GC MAX SOPDIP | MAX809S GC.pdf | |
![]() | LWC-024S050SSP | LWC-024S050SSP INV SMD or Through Hole | LWC-024S050SSP.pdf |