창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0603FT3K09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2283 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.09k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMCF 1/16 3.09K 1% R RMCF0603FT3K09TR RMCF1/163.09K1%R RMCF1/163.09K1%R-ND RMCF1/163.09K1%RTR RMCF1/163.09K1%RTR-ND RMCF1/163.09KFRTR RMCF1/163.09KFRTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0603FT3K09 | |
| 관련 링크 | RMCF0603, RMCF0603FT3K09 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
| BZM55C75-TR3 | DIODE ZENER 500MW MICROMELF | BZM55C75-TR3.pdf | ||
![]() | TNPW25122K43BEEY | RES SMD 2.43K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25122K43BEEY.pdf | |
![]() | CP0015390R0KE66 | RES 390 OHM 15W 10% AXIAL | CP0015390R0KE66.pdf | |
![]() | 6801A1BX-F-0 | 6801A1BX-F-0 SIS QFP | 6801A1BX-F-0.pdf | |
![]() | CA1558ST | CA1558ST ORIGINAL CAN | CA1558ST.pdf | |
![]() | L813UPGC | L813UPGC AOPLED ROHS | L813UPGC.pdf | |
![]() | 74LVDS22 | 74LVDS22 TI SOP16 | 74LVDS22.pdf | |
![]() | XC89507P | XC89507P ORIGINAL DIP40 | XC89507P.pdf | |
![]() | SPEC | SPEC ORIGINAL SMD or Through Hole | SPEC.pdf | |
![]() | 63B01 | 63B01 HIT DIP | 63B01.pdf | |
![]() | LXA80LG272T35X80LL | LXA80LG272T35X80LL NIPPON SMD or Through Hole | LXA80LG272T35X80LL.pdf |