창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG-BD-305 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RG-BD-305 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RG-BD-305 | |
| 관련 링크 | RG-BD, RG-BD-305 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06032U1R8CAT2A | 1.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06032U1R8CAT2A.pdf | |
![]() | VJ1808A101JBCAT4X | 100pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A101JBCAT4X.pdf | |
![]() | RAMC021 | RAMC021 CONEXA ICCODEC | RAMC021.pdf | |
![]() | SANKYO DENKI | SANKYO DENKI GT- SMD or Through Hole | SANKYO DENKI.pdf | |
![]() | NFM61R00T681T1M | NFM61R00T681T1M PHILIPS 6.35mm(.250-14) | NFM61R00T681T1M.pdf | |
![]() | 58967CRZ | 58967CRZ INTERISL QFN | 58967CRZ.pdf | |
![]() | FW80321M400 SL6R2 | FW80321M400 SL6R2 INTEL BGA | FW80321M400 SL6R2.pdf | |
![]() | 1N1416 | 1N1416 Microsemi DO-4 | 1N1416.pdf | |
![]() | 4200012102 | 4200012102 ZHONGSHANCITYTA SMD or Through Hole | 4200012102.pdf | |
![]() | T639N18 | T639N18 EUPEC Module | T639N18.pdf | |
![]() | ZX95-1700W | ZX95-1700W MINI SMD or Through Hole | ZX95-1700W.pdf | |
![]() | 4308M-101-151LF | 4308M-101-151LF BOURNS DIP | 4308M-101-151LF.pdf |