창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0402JT5M10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 저항(옴) | 5.1M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMCF0402JT5M10TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0402JT5M10 | |
| 관련 링크 | RMCF0402, RMCF0402JT5M10 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2220Y393JBCAT4X | 0.039µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y393JBCAT4X.pdf | |
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![]() | AMDM | AMDM AD SOT23 | AMDM.pdf | |
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![]() | PMB 7880 V1.3G-G | PMB 7880 V1.3G-G INTEL BGA | PMB 7880 V1.3G-G.pdf | |
![]() | 15KPA24A-LF | 15KPA24A-LF LITTELFUSE SMD or Through Hole | 15KPA24A-LF.pdf | |
![]() | 4555ID | 4555ID PHILIP SMD or Through Hole | 4555ID.pdf | |
![]() | 89S5124AU | 89S5124AU ATMEL QFP | 89S5124AU.pdf | |
![]() | EDEN 800/400+ | EDEN 800/400+ VIA BGA | EDEN 800/400+.pdf | |
![]() | 76094-5001 | 76094-5001 MOLEX SMD or Through Hole | 76094-5001.pdf | |
![]() | BTEP10B1SA | BTEP10B1SA SAMSUNG SMD or Through Hole | BTEP10B1SA.pdf |