창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4555ID | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4555ID | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4555ID | |
| 관련 링크 | 455, 4555ID 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AHA226M16C12B-F | 22µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 12.1 Ohm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | AHA226M16C12B-F.pdf | |
![]() | 767143221GP | RES ARRAY 7 RES 220 OHM 14SOIC | 767143221GP.pdf | |
![]() | MBB02070C3322FC100 | RES 33.2K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3322FC100.pdf | |
![]() | 4304H-101-103LF | 4304H-101-103LF BOURNS DIP | 4304H-101-103LF.pdf | |
![]() | I8503 196 | I8503 196 N/A SMD or Through Hole | I8503 196.pdf | |
![]() | MMUN5212T1G | MMUN5212T1G ON SMD or Through Hole | MMUN5212T1G.pdf | |
![]() | UC1870J-1 | UC1870J-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | UC1870J-1.pdf | |
![]() | RF3701 | RF3701 RFMD Module | RF3701.pdf | |
![]() | K4S513233C-MN1L | K4S513233C-MN1L SAMSUNG BGA | K4S513233C-MN1L.pdf | |
![]() | XC5206 PQ160 | XC5206 PQ160 XILINX QFP | XC5206 PQ160.pdf | |
![]() | PIC-37043TM2 | PIC-37043TM2 KODENSHI DIP-3 | PIC-37043TM2.pdf | |
![]() | ICS570BT | ICS570BT ICS SOP | ICS570BT.pdf |