창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0201JT9M10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.1M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.009"(0.24mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/20 9.1M 5% R RMC1/209.1M5%R RMC1/209.1M5%R-ND RMC1/209.1MJR RMC1/209.1MJR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0201JT9M10 | |
| 관련 링크 | RMCF0201, RMCF0201JT9M10 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H6R4BA01D | 6.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H6R4BA01D.pdf | |
| AH03270003 | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AH03270003.pdf | ||
![]() | CMF5519R100FKR6 | RES 19.1 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5519R100FKR6.pdf | |
| RSMF3FB604R | RES METAL OX 3W 604 OHM 1% AXL | RSMF3FB604R.pdf | ||
![]() | PC100722MVZ66 | PC100722MVZ66 Freescale BGA | PC100722MVZ66.pdf | |
![]() | 24LC08B/S | 24LC08B/S MICROCHIP SOP | 24LC08B/S.pdf | |
![]() | AD5270SDZ | AD5270SDZ ADI SMD or Through Hole | AD5270SDZ.pdf | |
![]() | PKM13EPYH4002-B0 | PKM13EPYH4002-B0 MURATA DIP | PKM13EPYH4002-B0.pdf | |
![]() | PG001MAP | PG001MAP SK DIP16 | PG001MAP.pdf | |
![]() | ADSP-21MSP50AKG-52 | ADSP-21MSP50AKG-52 ANA ORIGINAL | ADSP-21MSP50AKG-52.pdf | |
![]() | LM4041D12ILP | LM4041D12ILP LairdTechnologiesWirelessMM TI | LM4041D12ILP.pdf |