창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADSP-21MSP50AKG-52 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADSP-21MSP50AKG-52 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADSP-21MSP50AKG-52 | |
| 관련 링크 | ADSP-21MSP, ADSP-21MSP50AKG-52 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F480X2ATT | 48MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X2ATT.pdf | |
![]() | 5022-122G | 1.2µH Unshielded Inductor 930mA 420 mOhm Max 2-SMD | 5022-122G.pdf | |
![]() | ORNTV25022502T3 | RES NETWORK 5 RES 25K OHM 8SOIC | ORNTV25022502T3.pdf | |
![]() | 50015R | 50015R ECH SMD or Through Hole | 50015R.pdf | |
![]() | HWD810REUR-T | HWD810REUR-T HWD SOT23 | HWD810REUR-T.pdf | |
![]() | BZX70-C16 | BZX70-C16 PHILIPS SMD or Through Hole | BZX70-C16.pdf | |
![]() | SM16LC08 | SM16LC08 N/A NA | SM16LC08.pdf | |
![]() | SMAJP4KE100C | SMAJP4KE100C Microsemi DO-214AC | SMAJP4KE100C.pdf | |
![]() | 21-DP116-03 | 21-DP116-03 DLABS BGA | 21-DP116-03.pdf | |
![]() | TCLAMP0602NCT | TCLAMP0602NCT SEMTECH SMD or Through Hole | TCLAMP0602NCT.pdf | |
![]() | 2SC5386. | 2SC5386. TOSHIBA TO-3PF | 2SC5386..pdf | |
![]() | XL8236 040GPU | XL8236 040GPU WEITEK SMD or Through Hole | XL8236 040GPU.pdf |