창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0201FT1K33 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.33k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.009"(0.24mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMCF0201FT1K33TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0201FT1K33 | |
| 관련 링크 | RMCF0201, RMCF0201FT1K33 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F4801XATT | 48MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4801XATT.pdf | |
![]() | 02291333-000 | MODULE LVDT CONDITIONING DINRAIL | 02291333-000.pdf | |
![]() | ARC780-A-MABB21200-3 | ARC780-A-MABB21200-3 ORIGINAL BGA | ARC780-A-MABB21200-3.pdf | |
![]() | ET9420N-/YDH | ET9420N-/YDH ORIGINAL DIP | ET9420N-/YDH.pdf | |
![]() | CBL-080-032-B | CBL-080-032-B CSORVEM/CAVI SMD or Through Hole | CBL-080-032-B.pdf | |
![]() | GPL081A1-022B-C | GPL081A1-022B-C GU SMD or Through Hole | GPL081A1-022B-C.pdf | |
![]() | G6B-1174P-FD-US-12VDC | G6B-1174P-FD-US-12VDC OMRON SMD or Through Hole | G6B-1174P-FD-US-12VDC.pdf | |
![]() | 125-680UH | 125-680UH LY SMD | 125-680UH.pdf | |
![]() | RP200Z101D | RP200Z101D RICOH WLCSP-4-P5 | RP200Z101D.pdf | |
![]() | TRF2050PW | TRF2050PW TI TSSOP-20P | TRF2050PW.pdf | |
![]() | QP7315DH39MT3 | QP7315DH39MT3 FOX SMD or Through Hole | QP7315DH39MT3.pdf | |
![]() | MAX4623CPE+ | MAX4623CPE+ MAXIM DIP | MAX4623CPE+.pdf |