창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G6B-1174P-FD-US-12VDC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G6B-1174P-FD-US-12VDC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G6B-1174P-FD-US-12VDC | |
| 관련 링크 | G6B-1174P-FD, G6B-1174P-FD-US-12VDC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 100B471JW200XT | 470pF 200V 세라믹 커패시터 P90 비표준 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 100B471JW200XT.pdf | |
![]() | 416F300X3CAR | 30MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3CAR.pdf | |
![]() | 61167-002 | 61167-002 GPS QFP | 61167-002.pdf | |
![]() | X820894-002 | X820894-002 Microsoft BGA | X820894-002.pdf | |
![]() | 1-534237-9 | 1-534237-9 AMP con | 1-534237-9.pdf | |
![]() | SAB-C161PI-LF3VAA | SAB-C161PI-LF3VAA TQFP- INFINEON | SAB-C161PI-LF3VAA.pdf | |
![]() | 38759-0121 | 38759-0121 TYCO SMD or Through Hole | 38759-0121.pdf | |
![]() | 3214G 204 | 3214G 204 BOURNS SMD or Through Hole | 3214G 204.pdf | |
![]() | LE75181C | LE75181C LEGERITG SOP16 | LE75181C.pdf | |
![]() | 100MHZ/9325D | 100MHZ/9325D NDK SMD or Through Hole | 100MHZ/9325D.pdf | |
![]() | MP6511B | MP6511B RISE PGA | MP6511B.pdf |