창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMC1/16S/JP/TH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RMC1/16S/JP/TH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RMC1/16S/JP/TH | |
| 관련 링크 | RMC1/16S, RMC1/16S/JP/TH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 335MHBS50K2H | 3.3µF Film Capacitor 900V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.551" W (32.00mm x 14.00mm) | 335MHBS50K2H.pdf | |
![]() | NX3225GA-13.56M-STD-CRG-2 | 13.56MHz ±20ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225GA-13.56M-STD-CRG-2.pdf | |
![]() | EC30HA03L-TE12 | EC30HA03L-TE12 IDT TSSOP | EC30HA03L-TE12.pdf | |
![]() | C714B | C714B XR DIP16 | C714B.pdf | |
![]() | SIT8507B01-DOBO | SIT8507B01-DOBO SAMSUNG DIP-20 | SIT8507B01-DOBO.pdf | |
![]() | 44764-1002 | 44764-1002 Molex SMD or Through Hole | 44764-1002.pdf | |
![]() | AD7892AR- | AD7892AR- AD SOP24 | AD7892AR-.pdf | |
![]() | MB10S-BP | MB10S-BP MCC MBS-1 | MB10S-BP.pdf | |
![]() | MMBZ5266BLT1 | MMBZ5266BLT1 MOT SOT-23 | MMBZ5266BLT1.pdf | |
![]() | SQ2200 16.000 | SQ2200 16.000 PLETRONICS SMD | SQ2200 16.000.pdf | |
![]() | HY5MS5B6LF-HE | HY5MS5B6LF-HE HYNIX FBGA60 | HY5MS5B6LF-HE.pdf | |
![]() | MN7D032I9J | MN7D032I9J N/A QFP | MN7D032I9J.pdf |