창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RM35HG-34 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RM35HG-34 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3PL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RM35HG-34 | |
| 관련 링크 | RM35H, RM35HG-34 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R3DLCAP | 1.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R3DLCAP.pdf | |
![]() | C1210C332K1GACTU | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C332K1GACTU.pdf | |
![]() | 2534-34J | 2.7mH Unshielded Molded Inductor 90mA 20 Ohm Max Radial | 2534-34J.pdf | |
![]() | MB3759. | MB3759. FUJI DIP | MB3759..pdf | |
![]() | 25PPC750CXEFP2022 | 25PPC750CXEFP2022 IBM Call | 25PPC750CXEFP2022.pdf | |
![]() | DG529EWN | DG529EWN MAXIM SOP18 | DG529EWN.pdf | |
![]() | SCLF-25+ | SCLF-25+ MINI SMD or Through Hole | SCLF-25+.pdf | |
![]() | AT-41-10.245Mhz | AT-41-10.245Mhz NDK SMD or Through Hole | AT-41-10.245Mhz.pdf | |
![]() | SM89T16R1C25Q | SM89T16R1C25Q ORIGINAL SMD or Through Hole | SM89T16R1C25Q.pdf | |
![]() | CMD65 | CMD65 SUMIDA SMD or Through Hole | CMD65.pdf | |
![]() | D78F0034A | D78F0034A NEC QFP | D78F0034A.pdf | |
![]() | HF115F/048-2ZS4(257) | HF115F/048-2ZS4(257) HGF SMD or Through Hole | HF115F/048-2ZS4(257).pdf |