창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LGS-BGL5-A1-C-LB1-P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LGS-BGL5-A1-C-LB1-P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LGS-BGL5-A1-C-LB1-P | |
관련 링크 | LGS-BGL5-A1, LGS-BGL5-A1-C-LB1-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F300X2CAR | 30MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2CAR.pdf | ||
68899-104RLF | 68899-104RLF FCI con | 68899-104RLF.pdf | ||
ICS580M-01I | ICS580M-01I ICS SOP-16 | ICS580M-01I.pdf | ||
548086WDZ | 548086WDZ N/A TQFP | 548086WDZ.pdf | ||
NSPE-Y271M25V10X10.8NBF | NSPE-Y271M25V10X10.8NBF NIC SMD or Through Hole | NSPE-Y271M25V10X10.8NBF.pdf | ||
BH15PB1WHVF-TR | BH15PB1WHVF-TR ROHM HVSOF5 | BH15PB1WHVF-TR.pdf | ||
2SA1204-Y/RY | 2SA1204-Y/RY TOSHIBA SOT89 | 2SA1204-Y/RY.pdf | ||
LT1761ES5-3#TRPBF. | LT1761ES5-3#TRPBF. LT SMD or Through Hole | LT1761ES5-3#TRPBF..pdf | ||
W981616CH-7 | W981616CH-7 WINBOND TSOP50 | W981616CH-7.pdf | ||
350BXA47M16X20 | 350BXA47M16X20 Rubycon DIP-2 | 350BXA47M16X20.pdf | ||
MB90T755 | MB90T755 FUJ QFP | MB90T755.pdf | ||
HZK5BTR-S-E | HZK5BTR-S-E RENESAS SOD-80 | HZK5BTR-S-E.pdf |