창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233866473 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222233866473 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233866473 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233866473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31MR72A224KA01K | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31MR72A224KA01K.pdf | |
![]() | AT0603DRD0731K6L | RES SMD 31.6KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD0731K6L.pdf | |
![]() | IRFG4BD20UD | IRFG4BD20UD IR TO220 | IRFG4BD20UD.pdf | |
![]() | TLP788J | TLP788J TISHIBA DIP6 | TLP788J.pdf | |
![]() | MBLIC1S07 | MBLIC1S07 ALCATEL NA | MBLIC1S07.pdf | |
![]() | 346A-26LI | 346A-26LI ORIGINAL SOP8 | 346A-26LI.pdf | |
![]() | 0603 1.2R F | 0603 1.2R F TASUND SMD or Through Hole | 0603 1.2R F.pdf | |
![]() | 8752CYI | 8752CYI IDT SMD or Through Hole | 8752CYI.pdf | |
![]() | WR-30P-VF50-1-E150 | WR-30P-VF50-1-E150 JAE 30P | WR-30P-VF50-1-E150.pdf | |
![]() | NT5TU64M1GDG-AC | NT5TU64M1GDG-AC NANYA BGA | NT5TU64M1GDG-AC.pdf | |
![]() | LP8358MF-1.2 TEL:82766440 | LP8358MF-1.2 TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LP8358MF-1.2 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SGM7223 | SGM7223 SGMIC TQFN10 | SGM7223.pdf |