창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RM12JTN150 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RM12JTN150 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RM12JTN150 | |
관련 링크 | RM12JT, RM12JTN150 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCR03EZPFX3743 | RES SMD 374K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX3743.pdf | |
![]() | Y000763R0000Q9L | RES 63 OHM 0.6W 0.02% RADIAL | Y000763R0000Q9L.pdf | |
![]() | BQ3287MTSB2 | BQ3287MTSB2 BQ DIP | BQ3287MTSB2.pdf | |
![]() | 2SK2418 | 2SK2418 HITACHI TO-252 | 2SK2418.pdf | |
![]() | IS62C1024-35 45 | IS62C1024-35 45 ISSI DIP | IS62C1024-35 45.pdf | |
![]() | 2SC1623-TIB | 2SC1623-TIB NEC SMD or Through Hole | 2SC1623-TIB.pdf | |
![]() | 2SC2059. | 2SC2059. ROHM SOT23 | 2SC2059..pdf | |
![]() | TCC770-OOX-BKR-AG | TCC770-OOX-BKR-AG TELECHIP BGA | TCC770-OOX-BKR-AG.pdf | |
![]() | LQW18AN30NG00B | LQW18AN30NG00B TDK MURATA TAIYO SMD or Through Hole | LQW18AN30NG00B.pdf | |
![]() | TSL1112RA-100M3R7-PF1 | TSL1112RA-100M3R7-PF1 TDK 500BOX | TSL1112RA-100M3R7-PF1.pdf |