창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RLZGVTE-1156B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RLZGVTE-1156B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RLZGVTE-1156B | |
| 관련 링크 | RLZGVTE, RLZGVTE-1156B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C310T-2-R-BKR | FUSE CERAMIC 2A 250V AXIAL | C310T-2-R-BKR.pdf | |
![]() | RT0805BRD07110RL | RES SMD 110 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07110RL.pdf | |
![]() | WL1835MODGBMOCR | RF TXRX MOD BLUETOOTH/WIFI CHIP | WL1835MODGBMOCR.pdf | |
![]() | AT89C5224PC | AT89C5224PC ATMEL DIP40 | AT89C5224PC.pdf | |
![]() | AP0809ES3-S/R | AP0809ES3-S/R CHIPOWN SOT23-3 | AP0809ES3-S/R.pdf | |
![]() | ACF321825223T | ACF321825223T TDK SMD or Through Hole | ACF321825223T.pdf | |
![]() | MAX5895EGK | MAX5895EGK MAXIM QFN | MAX5895EGK.pdf | |
![]() | UPB74LS20D-T | UPB74LS20D-T NEC SMD or Through Hole | UPB74LS20D-T.pdf | |
![]() | G74N058-001 | G74N058-001 OKI SMD or Through Hole | G74N058-001.pdf | |
![]() | NTP52N10G | NTP52N10G ON TO220-3 | NTP52N10G.pdf | |
![]() | GRM40B334K16D530 | GRM40B334K16D530 MURATA SMD or Through Hole | GRM40B334K16D530.pdf |