창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP0809ES3-S/R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP0809ES3-S/R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP0809ES3-S/R | |
관련 링크 | AP0809E, AP0809ES3-S/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RMCF0201FT12K1 | RES SMD 12.1K OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT12K1.pdf | ||
Y0062499R850T9L | RES 499.85 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0062499R850T9L.pdf | ||
HEDS-6140#J13 | CODEWHEEL 3CH 1024CPR 8MM | HEDS-6140#J13.pdf | ||
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FQA8N100=9N100 | FQA8N100=9N100 Fairchild/UTC TO247 | FQA8N100=9N100.pdf | ||
KI2306DS | KI2306DS KEXIN SOT23-3 | KI2306DS.pdf | ||
AMP77 | AMP77 MCL CAN | AMP77.pdf | ||
BCM54685B0KPBG | BCM54685B0KPBG BROADCOM BGA | BCM54685B0KPBG.pdf | ||
dsPIC30F6012AT-30I/P | dsPIC30F6012AT-30I/P MICROCHIP SOPTSSOPPLCCQFPT | dsPIC30F6012AT-30I/P.pdf |