창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RLP73V3AR011JTE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RL(P)73 Series Datasheet RLP73 3A Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RL73, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.011 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±600ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.033"(0.84mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 2176058-2 A109868TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RLP73V3AR011JTE | |
관련 링크 | RLP73V3AR, RLP73V3AR011JTE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B2C0G1H4R7C050BD | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2C0G1H4R7C050BD.pdf | |
![]() | C0603C473J9RALTU | 0.047µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C473J9RALTU.pdf | |
![]() | 406I35D50M00000 | 50MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35D50M00000.pdf | |
![]() | VAF1012L/F | VAF1012L/F ORIGINAL SMD or Through Hole | VAF1012L/F.pdf | |
![]() | K4H283238M-TLB0 | K4H283238M-TLB0 SAMSUNG TSOP | K4H283238M-TLB0.pdf | |
![]() | MR22-24S | MR22-24S NEC SMD or Through Hole | MR22-24S.pdf | |
![]() | 3783A | 3783A ORIGINAL SOP-8 | 3783A.pdf | |
![]() | DBY | DBY ORIGINAL SOT23-5 | DBY.pdf | |
![]() | LS6J3M-1PG-T | LS6J3M-1PG-T CITIZEN SMD or Through Hole | LS6J3M-1PG-T.pdf | |
![]() | AN7396K | AN7396K PANASANI DIP | AN7396K.pdf | |
![]() | HFA08S060S | HFA08S060S VISHAY SMD or Through Hole | HFA08S060S.pdf |