창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-592D224X9050B2TE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 592D224X9050B2TE3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 592D224X9050B2TE3 | |
관련 링크 | 592D224X90, 592D224X9050B2TE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECS-35-S-7SX-TR | 3.579545MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 9.40mm 피치 | ECS-35-S-7SX-TR.pdf | ||
445C32C13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32C13M00000.pdf | ||
SRR0604-331KL | 330µH Shielded Wirewound Inductor 200mA 2.1 Ohm Max Nonstandard | SRR0604-331KL.pdf | ||
JTH16103F3435H | JTH16103F3435H JON SMD or Through Hole | JTH16103F3435H.pdf | ||
M393T5750CZ3-CCC | M393T5750CZ3-CCC SAMSUNG SMD or Through Hole | M393T5750CZ3-CCC.pdf | ||
W83194BR-648 | W83194BR-648 WINBOND QFP | W83194BR-648.pdf | ||
SY12W-K | SY12W-K ORIGINAL DIP | SY12W-K.pdf | ||
LAN8710AI-EZC | LAN8710AI-EZC SMSC QFN32 | LAN8710AI-EZC.pdf | ||
REG715611/2 | REG715611/2 MAJOR SMD or Through Hole | REG715611/2.pdf | ||
AT-320240Q5STQW-T49-H(N) | AT-320240Q5STQW-T49-H(N) AMPIRE SMD or Through Hole | AT-320240Q5STQW-T49-H(N).pdf | ||
SN65HVD3082DER | SN65HVD3082DER Ti SMD or Through Hole | SN65HVD3082DER.pdf | ||
W741E201 | W741E201 Winbond DIP8 | W741E201.pdf |