창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RLP73V3AR010FTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RL(P)73 Series Datasheet RLP73 3A Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RL73, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.01 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±600ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.033"(0.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2176057-1 A109670TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RLP73V3AR010FTDF | |
| 관련 링크 | RLP73V3AR, RLP73V3AR010FTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | QVS107CG0R8BCHT | 0.80pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | QVS107CG0R8BCHT.pdf | |
![]() | C3225Y5V1E226Z | 22µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225Y5V1E226Z.pdf | |
![]() | 1537-51G | 33µH Unshielded Molded Inductor 185mA 3 Ohm Max Axial | 1537-51G.pdf | |
![]() | RT2010FKE07590RL | RES SMD 590 OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07590RL.pdf | |
![]() | SMT2010ALNF | SMT2010ALNF EMC 1808 | SMT2010ALNF.pdf | |
![]() | PVZ3A474E01R00 | PVZ3A474E01R00 MURATA SMD or Through Hole | PVZ3A474E01R00.pdf | |
![]() | JA21085-2G | JA21085-2G ORIGINAL SMD or Through Hole | JA21085-2G.pdf | |
![]() | MCP212I/SL | MCP212I/SL MIP SOP14 | MCP212I/SL.pdf | |
![]() | HPC3130APBK | HPC3130APBK TI SMD or Through Hole | HPC3130APBK.pdf | |
![]() | S54LS01F/883B | S54LS01F/883B FSC CDIP | S54LS01F/883B.pdf | |
![]() | MAX5924AEUB+T | MAX5924AEUB+T MAXIM MSOP8 | MAX5924AEUB+T.pdf | |
![]() | JMK063BJ223KP-B | JMK063BJ223KP-B TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | JMK063BJ223KP-B.pdf |