창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PACDN004001YA4R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PACDN004001YA4R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 2CHANNELESDPROTEC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PACDN004001YA4R | |
| 관련 링크 | PACDN0040, PACDN004001YA4R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FK24X5R1C155K | 1.5µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.177" L x 0.098" W(4.50mm x 2.50mm) | FK24X5R1C155K.pdf | |
![]() | 22255C105KAT4A | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 22255C105KAT4A.pdf | |
![]() | 70RCK16 | I/O Module Rack 16 Channel | 70RCK16.pdf | |
![]() | ESR18EZPJ115 | RES SMD 1.1M OHM 5% 1/3W 1206 | ESR18EZPJ115.pdf | |
![]() | 315000300058 | HERMETIC THERMOSTAT | 315000300058.pdf | |
![]() | 3P80E7X22-SOB7 | 3P80E7X22-SOB7 SAMSUNG SOP32 | 3P80E7X22-SOB7.pdf | |
![]() | APM7322KC-TUL | APM7322KC-TUL ORIGINAL SMD or Through Hole | APM7322KC-TUL.pdf | |
![]() | PEB42065V1.2 | PEB42065V1.2 LEGERITY QFP | PEB42065V1.2.pdf | |
![]() | S10K510 | S10K510 EPCOS SMD or Through Hole | S10K510.pdf | |
![]() | IXFN280N05 | IXFN280N05 IXYS SMD or Through Hole | IXFN280N05.pdf | |
![]() | GM23C32200AFW-077 | GM23C32200AFW-077 LGS SOP | GM23C32200AFW-077.pdf | |
![]() | HAA1508AG | HAA1508AG PowerOne SMD or Through Hole | HAA1508AG.pdf |