창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RLP73N2BR062JTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RL(P)73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RL73, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.062 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 2-2176056-0 A109837TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RLP73N2BR062JTD | |
| 관련 링크 | RLP73N2BR, RLP73N2BR062JTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 445C35H24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35H24M00000.pdf | |
![]() | 3EZ27DE3/TR12 | DIODE ZENER 27V 3W DO204AL | 3EZ27DE3/TR12.pdf | |
![]() | AA1206FR-073R48L | RES SMD 3.48 OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-073R48L.pdf | |
![]() | BI699-3-R2KB | BI699-3-R2KB BI DIP16 | BI699-3-R2KB.pdf | |
![]() | KRC831E-RTK/P | KRC831E-RTK/P KEC SOT-563 | KRC831E-RTK/P.pdf | |
![]() | SLXT332QE.BO | SLXT332QE.BO LEVELONE QFP | SLXT332QE.BO.pdf | |
![]() | MMBT9014LT | MMBT9014LT ORIGINAL SMD or Through Hole | MMBT9014LT.pdf | |
![]() | UPD78F0544GK(S)-8EU-A/JM | UPD78F0544GK(S)-8EU-A/JM RENESAE QFP80 | UPD78F0544GK(S)-8EU-A/JM.pdf | |
![]() | TMP87CC02F-2093 | TMP87CC02F-2093 TOS QFP | TMP87CC02F-2093.pdf | |
![]() | 87819-0040 | 87819-0040 MOLEX SMD or Through Hole | 87819-0040.pdf | |
![]() | STB70NA03L | STB70NA03L ST TO-263 | STB70NA03L.pdf | |
![]() | XC2V40004BG957C0790 | XC2V40004BG957C0790 XILINX bga | XC2V40004BG957C0790.pdf |