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TE Connectivity AMP Connectors RLP73M2BR036FTDF

RLP73M2BR036FTDF
제조업체 부품 번호
RLP73M2BR036FTDF
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 0.036 OHM 1% 1/2W 1206
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내부 부품 번호EIS-RLP73M2BR036FTDF
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RL(P)73 Series Datasheet
RLP73 2B Series
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열RL73, CGS
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)0.036
허용 오차±1%
전력(와트)0.5W, 1/2W
구성후막
특징전류 감지
온도 계수±400ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스1206(3216 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm)
높이0.026"(0.65mm)
종단 개수2
표준 포장 1,000
다른 이름1-2176055-4
A109634TR
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)RLP73M2BR036FTDF
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