창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B560RGTP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 560 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512B560RGTP | |
관련 링크 | RCP2512B5, RCP2512B560RGTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
IRFR4104PQF | IRFR4104PQF IR SMD or Through Hole | IRFR4104PQF.pdf | ||
SFM115L2SDLC | SFM115L2SDLC SAM CONN | SFM115L2SDLC.pdf | ||
HH0609 | HH0609 ALLE 3ZIP | HH0609.pdf | ||
ALU5630 | ALU5630 ALG 50 T M34 | ALU5630.pdf | ||
TLV2772AMUB | TLV2772AMUB TI CFP | TLV2772AMUB.pdf | ||
BA3822LS(KA22234) | BA3822LS(KA22234) SAMSUNG IC | BA3822LS(KA22234).pdf | ||
7201K9AGE | 7201K9AGE C&K SMD or Through Hole | 7201K9AGE.pdf | ||
BTW47-1400R | BTW47-1400R PHILIPS SMD or Through Hole | BTW47-1400R.pdf | ||
EL5224ILZ | EL5224ILZ Intersil SMD or Through Hole | EL5224ILZ.pdf | ||
MC44355DTR2G | MC44355DTR2G MOTOROLA TSSOP20 | MC44355DTR2G.pdf | ||
UPD72012GB-003-3B4 | UPD72012GB-003-3B4 NEC QFP | UPD72012GB-003-3B4.pdf | ||
DLMSP-6-01 | DLMSP-6-01 RIC SMD or Through Hole | DLMSP-6-01.pdf |