창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RLP73K1ER82FTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RL(P)73 Series Datasheet RLP73 Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RL73, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.82 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.017"(0.42mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 3-2176049-0 A109554TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RLP73K1ER82FTDF | |
관련 링크 | RLP73K1ER, RLP73K1ER82FTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | L431BIDBZR | L431BIDBZR NXP SMD or Through Hole | L431BIDBZR.pdf | |
![]() | AM92256DPC | AM92256DPC AMD DIP | AM92256DPC.pdf | |
![]() | CDZT2RA11B | CDZT2RA11B ROHM VMN2 | CDZT2RA11B.pdf | |
![]() | ERJ12ZQJR27U | ERJ12ZQJR27U ORIGINAL SMD or Through Hole | ERJ12ZQJR27U.pdf | |
![]() | 97942-585R650H01 | 97942-585R650H01 NES CAN2 | 97942-585R650H01.pdf | |
![]() | D87C58-20 | D87C58-20 INTEL CDIP40 | D87C58-20.pdf | |
![]() | CMEV104J25VDC | CMEV104J25VDC NISSEI SMD or Through Hole | CMEV104J25VDC.pdf | |
![]() | BA617NE | BA617NE ROHM SOP-8 | BA617NE.pdf | |
![]() | CY2305CSXA-1HT | CY2305CSXA-1HT Cypress SMD or Through Hole | CY2305CSXA-1HT.pdf | |
![]() | B57619C223K60 | B57619C223K60 EPCOS SMD | B57619C223K60.pdf | |
![]() | AMBD1058T | AMBD1058T M SMD or Through Hole | AMBD1058T.pdf |