창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603J683CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3836-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603J683CS | |
| 관련 링크 | RC0603J, RC0603J683CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445W23K20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23K20M00000.pdf | |
![]() | XPGWHT-L1-0000-00EE6 | LED Lighting XLamp® XP-G White, Warm 3500K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGWHT-L1-0000-00EE6.pdf | |
![]() | RC0603J362CS | RES SMD 3.6K OHM 5% 1/20W 0201 | RC0603J362CS.pdf | |
![]() | MBA02040C1693FC100 | RES 169K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1693FC100.pdf | |
![]() | MDEV-900-TT-A | TRM 900 TT MASTER DEV SYSTEM AMP | MDEV-900-TT-A.pdf | |
![]() | 4481782 | 4481782 ORIGINAL CWDIP | 4481782.pdf | |
![]() | 3DD64 | 3DD64 CHINA SMD or Through Hole | 3DD64.pdf | |
![]() | MIB186 | MIB186 MOT CAN | MIB186.pdf | |
![]() | SC6600I1-265G | SC6600I1-265G SPREADTRUM BGA | SC6600I1-265G.pdf | |
![]() | HEP1608G | HEP1608G ORIGINAL TO-220 | HEP1608G.pdf | |
![]() | 22550182 | 22550182 ORIGINAL ORIGINAL | 22550182.pdf | |
![]() | RJF6B | RJF6B AMPHENOL SMD or Through Hole | RJF6B.pdf |